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成功的医疗硬件制造失效分析

DfR Solutions公司的Dock Brown在SMTAI展会上发表了标题为《医疗硬件制造中的清洁和涂层要求》的主题演讲。Barry Matties和Happy Holden采访了Dock, ...查看更多

确保NPI首次成功的要素

新产品的成功投放市场涉及很多具有挑战性和复杂性的步骤,任何步骤之间都密切相关。然而,通常可以看到,一个好的想法未能顺利地转移到一个产品中,完全是由于对一个或多个步骤关注不够。例如,产品概念可能未能完全 ...查看更多

成功的医疗硬件制造失效分析

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医疗电子制造的重要因素

最近,我采访了NexLogic Technologies公司的创始人兼首席执行官Zulki Khan。我们讨论了医疗电子行业从PCB设计到制造再到组装中的挑战、技术趋势和发展。他特别强调了为医疗电子产 ...查看更多

医疗电子产品设计及组装面临的挑战

I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多

如何避免常见的波峰焊问题

波峰焊接采用可起胶水作用的熔融焊料波,将电气元器件如电阻、电容及LED灯连接到PCB。在焊接过程中,电气元器件先插装在PCB上,然后通过泵起的焊料波,完成焊接。 为了防止焊料桥连,必须涂敷保护涂层。 ...查看更多

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